机器人大讲堂获悉,近日,如本科技聚焦 3C 行业检测,针对性推出小视野内具有超高精度和秒级成像速度的 3D 工业相机 RVC-I540。
I540 工业相机配置 500 万高分辨率相机,在 42mm*27mm 的小视野范围内使点云密度大幅度提升,XY方向分辨率可达 0。0149mm,Z轴单点重复精度达 0。6 μm 。综合性能的全面提升,让 I540 相机能轻松应对精密元器件严苛的检测要求。

01 产品亮点
I 超高精度
在 3C 行业中,IC 和接插件的引脚检测是十分常见的应用,需要检测是否存在引脚高度不等、歪斜、破损等问题。引脚属于尺寸微小的反光物体,成像难度较大。I540 相机可为每个引脚生成高精度点云图像。
I 秒级成像速度
I540 工业相机拍摄时间最短达到 1。5 秒/帧。可实时输出高达 500 万像素的高质量 3D 点云。
除了超高精度和秒级成像速度之外,I540 3D 工业相机还具备以下亮点:
抗环境光能力优异:成像时不易受光照条件、颜色(灰度)等因素的影响。
坚固稳定:IP65 防护等级,经过振动、电磁兼容、高低温等多项测试,可以满足不同环境使用需求。
开发简单:支持多种编程语言API接口及丰富的示例程序,方便进行二次开发。

02 项目实例
由于3C 行业激烈竞争、快速迭代,所以市场对生产工艺提出了更为严苛的检测要求。
以 tws 耳机生产过程为例,为保证耳机腔体上下盖合模线区域曲面平滑,无凸起、硌手的现象,某项目需要对耳机腔体上下两部分的组装精度进行精确控制,上下两部分边缘的偏差不能超过 ±0。02mm 。
这需要围绕该合模线不同角度拍摄并合成完整的点云信息。考虑到生产效率,具体要求如下:

项目最初尝试用 2D 相机检测方案来解决这个问题,发现 2D 无法精确给出 XY 方向调整量和 Z 方向旋转量。难以实现多维度、高精度的检测。
随后更换为 3D 线扫方案,使用四个线扫相机环绕布置、纵向扫描,通过多次线阵扫描将采集到的信息重新构建成一个面阵图像。这种方式需要配置额外的滑轨才能完成完整点云拍摄。经评估后发现空间布置不合理并且生产节拍无法满足要求。
多番对比之下,项目组决定采用结构光方案,在耳机置具周边放置三台 I540 相机,对整一圈合模线周边区域进行三维成像和点云拼接,形成合模线周边的连续点云。
使用 I540 相机拍摄 tws 耳机合模线时,在 0。02mm 的微小缝隙能获得 14 到 15 个像素点,实现高精度的检测。通过 ROI (Region of interest)技术裁剪原视野,减少数据量,拍摄耗时由 1。5 秒减少到 0。5 秒以内。可将拍摄耗时减少 60% ,使检测速度与原产线生产节拍契合。
3D 结构光相机因其点云精度高、场景限制小、方便集成等特点正在成为众多客户的选择。RVC-I540 工业相机能轻松应对 3C 行业严苛的检测需求,输出高质量的点云图,为微小器件检测场景提供小视野、高精度的 3D 检测方案,助力 3C 行业检测提质增效。
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